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长鑫科技申请半导体结构及其制造方法、电子设备专利优化三维堆叠的半导体器件中的布线设置新利体育app下载

2024-10-30 12:57:13
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  专利摘要显示,一种半导体结构及其制造方法、电子设备。半导体结构包括基底和位于基底上的堆叠结构,其中,新利体育注册入口新利体育注册入口堆叠结构包括从上至下的M个导电段组,M个导电段组依次层叠,M个导电段组中的每个导电段组包括位于沿第一水平方向延伸的同一直线上且彼此间隔的两个导电段,位于第2i‑1个导电段组中的两个导电段之间的区域作为第一间隔区域新利体育app下载,位于第2i个导电段组中的两个导电段之间的区域作为第二间隔区域,多个第一间隔区域基本呈阶梯状分布,新利体育注册入口多个第二间隔区域基本呈阶梯状分布新利体育app下载,其中,M为大于或等于2的正整数,i为正整数,i=1,2,3,…,M/2。上述半导体结构可以优化三维堆叠的半导体器件中的布线设置,改善绕线延伸长度的均匀性新利体育app下载。

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